Headwall公司標(biāo)準(zhǔn)型Micro-Hyperspec系列機(jī)載高光譜成像儀的推出,滿(mǎn)足了市場(chǎng)上關(guān)于小型化,輕量化,且穩(wěn)固牢靠的機(jī)載高光譜成像儀的需求,特別適用于對(duì)光譜/空間分辨率、動(dòng)態(tài)范圍和溫度穩(wěn)定性要求高的應(yīng)用。標(biāo)準(zhǔn)型Micro-Hyperspec系列包括VNIR,Extended VNIR,NIR和SWIR等光譜范圍。
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非折疊型 |
折疊型 |
根據(jù)實(shí)際應(yīng)用的需求和空間限制,大多數(shù)型號(hào)的標(biāo)準(zhǔn)型Micro-Hyperspec都有folded(折疊型)和unfolded(非折疊型)兩個(gè)版本,除開(kāi)鏡頭,其重量?jī)H為0.63kg。且新型材料的使用,為其提供了絕熱保護(hù),提高了各種溫度環(huán)境下的穩(wěn)定性。
為了盡可能地減小雜散光和像差,在整個(gè)光譜儀的光路中未使用任何透射光學(xué)元件,同時(shí),同軸遠(yuǎn)心的光學(xué)設(shè)計(jì)提供了極佳的光譜和空間成像性能。
Headwall的機(jī)載套件包括 GPS/IMU,LiDAR,機(jī)載版Hyperspec III和數(shù)據(jù)處理及存儲(chǔ)模塊,可與Headwall公司任何高光譜成像儀聯(lián)用,搭建機(jī)載高光譜系統(tǒng)。
主要特點(diǎn):
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寬刈幅
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高信噪比
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空間和光譜分辨率高
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包含有VNIR,Ext.VNIR,NIR,SWIR
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折疊型和非折疊型設(shè)計(jì)
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隔熱設(shè)計(jì)為機(jī)械和光學(xué)性能提供了極佳的穩(wěn)定性
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齊備的機(jī)載套件(GPS/INS,軟件,存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)處理模塊)
參數(shù) |
A系列 VNIR |
E系列 VNIR |
G系列 VNIR |
X系列 NIR |
T系列 NIR |
X系列 Ext.VNIR |
M系列 SWIR |
波長(zhǎng)范圍(nm) |
400-1000 |
900-1700 |
550-1650 |
900-2500 |
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相機(jī)類(lèi)型 |
硅CCD |
sCMOS |
硅CCD |
InGaAs |
MCT |
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像元尺寸(μm) |
7.4 |
6.5 |
7.4 |
30 |
25 |
30 |
15 |
光圈 |
F/2.5 |
||||||
狹縫長(zhǎng)度(mm) |
10.5 |
||||||
光譜分辨率(nm) |
1.9 |
1.6 |
1.9 |
6 |
5 |
6 |
6 |
光譜通道數(shù) |
325 |
370 |
325 |
67 |
80 |
96 |
267 |
空間通道數(shù) |
1004 |
1600 |
640 |
320 |
420 |
320 |
640 |
像差校正 |
是 |
||||||
幀頻(fps) |
>90fps |
>250fps |
>205fps |
100fps |
>100fps |
100fps |
>150fps |
A/D轉(zhuǎn)換位深 |
12 |
16 |
12 |
14 |
16 |
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制冷 |
無(wú) |
TE制冷 |
無(wú) |
無(wú) |
TE制冷 |
無(wú) |
Stirling制冷 |
數(shù)據(jù)傳輸接口 |
base Cameralink |
Full Cameralink |
GigE |
USB |
base Cameralink |
USB |
Cameralink和RS232 |
重量(kg,除開(kāi)鏡頭) |
0.68 |
0.97 |
0.67 |
0.75 |
0.63 |
0.75 |
18 |
折疊型/非折疊型 |
均有 |
僅有折疊型 |
均有 |
僅有折疊型 |
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*實(shí)際參數(shù)請(qǐng)以廠(chǎng)家最新信息為準(zhǔn) |
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