大疆精靈3的電調(diào)芯片為F330?! ?/p>
總結(jié):
從拆解對比圖可以看出,由于ID(工業(yè)設計)不同,精靈3和小米無人機的整體布局也不同。
小米無人機機身中部幾乎全部留給電池,因此電路部分只能安置在機頭部位,這對工程實現(xiàn)來說挺有難度的,但好處是能減小機身的厚度,便于攜帶,同時維修成本低。
精靈3機身空間更大,因此能把所有的電路(包括電調(diào))都集成到一起,機身下方安置電池和云臺。好處是更有利于布線,整潔好維修。壞處是維修成本高,機身厚度增加不便于攜帶。
從內(nèi)部整體和設計來說,大疆顯然更為老道。不過小米也并不山寨,雖然是分離的電路,但每個模塊的設計也很考究,用料也很充實??梢韵胂箫w米團隊閉關修煉這1年多確實在潛心做產(chǎn)品。
剩下的,就只差測試了....