7 航空電子體系結(jié)構(gòu)向著未來能力環(huán)境航空電子系統(tǒng)方向穩(wěn)步推進(jìn)，美國和歐洲多家公司不斷開發(fā)出新航空電子技術(shù)和產(chǎn)品。未來機(jī)載能力環(huán)境（FACE）項目正在積極實施之中，它不僅要求F-35能與空軍各系統(tǒng)通信，還能與海軍噴氣式飛機(jī)、艦船以及水下裝備通信；F-35的開放式任務(wù)系統(tǒng)（OMS）最初將與該機(jī)Block 4批次升級協(xié)同開發(fā)，為F-35增添幾種新能力；洛馬公司先從6家競爭公司中選出3家，并最終選定一家公司完成系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計，最快將在一年內(nèi)得知改裝時間表；1月22日，美國空軍牽頭發(fā)起傳感器開放式系統(tǒng)架構(gòu)（SOSA）項目——一種解決極高數(shù)據(jù)率、可升級性的體系結(jié)構(gòu)，專用于情報、監(jiān)視和偵察（ISR）領(lǐng)域，最大化平臺和系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)可承受性、可重構(gòu)性、性能和可重用性性能；5月19，美國空軍計劃啟動一項計劃：將開放式系統(tǒng)信息共享和網(wǎng)絡(luò)安全應(yīng)用于各種指揮、控制、通信、賽博、情報、監(jiān)視和偵察（C4ISR）系統(tǒng)中，并將其作為美國空軍的“開放式系統(tǒng)架構(gòu)倡議（OSAI）”的一部分；7月20日，諾斯羅普•格魯門公司在其飛行試驗中已驗證了美國空軍可用于多個系統(tǒng)和平臺的OMS體系架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)。
8 核心處理技術(shù)不斷發(fā)展和突破，OpenVPX/VITA 65總線標(biāo)準(zhǔn)得到認(rèn)可。軍事和航宇系統(tǒng)構(gòu)架設(shè)計人員和系統(tǒng)集成商正面臨著用戶對安全和防護(hù)關(guān)鍵應(yīng)用需求日益增長的新挑戰(zhàn)，保證整個任務(wù)安全性的高可信計算能力加速了商用貨架嵌入式計算技術(shù)進(jìn)入軍事應(yīng)用，如飛思卡爾公司的QorIQ系列處理器（P3041、P4080、P5020、T2080和T4xxx處理器）:12月8日柯蒂斯•懷特公司展示了3套相關(guān)系統(tǒng)，包括一套適用于高密度圖形航空電子設(shè)備的典型動態(tài)、高分辨率顯示器，帶基于飛思卡爾公司QorIQ T2080處理器的VPX3-133單板機(jī)（SBC）；基于飛思卡爾公司i.MX6 多核ARM處理器的“數(shù)字橋頭堡”魯棒性、小型化車輛管理計算機(jī)；基于飛思卡爾公司P2020處理器的XMC-109 SBC、VPX3-716圖形卡的3U OpenVPX系統(tǒng)；5月12日，英特爾公司Xeon D處理器使軍事和航空航天(雷達(dá)處理、情報通信和電子戰(zhàn))的高性能嵌入計算有了跨躍式進(jìn)步，該全球最小的服務(wù)器可置于一塊3U嵌入計算板、甚至一塊COM快速夾層卡中；8月23日，美國空軍啟動“信息管理與計算技術(shù)”項目，在未來10年的花費(fèi)約3.04億美元，其最終目標(biāo)是通過“發(fā)現(xiàn)、訪問和共享信息”技術(shù)研發(fā)而獲取信息優(yōu)勢；
9 各類賽博技術(shù)不斷翻新。11月2日，空軍壽命周期管理中心授予蘭德公司空軍規(guī)劃（PAF）項目，致力于國家安保系統(tǒng)；12月3日，Engility控股公司宣布贏得美國空軍50億美元賽博安全與信息系統(tǒng)的主承包商合同，為期5年，將研究、開發(fā)、試驗和評估賽博安全、軟件分析、信息安全、知識管理和信息共享、以及建模與仿真領(lǐng)域的技術(shù)；12月7日，美國空軍宣布，已做好了啟動一攬子采辦加密和信息安全產(chǎn)品、多供應(yīng)商項目的準(zhǔn)備，空軍壽命周期管理中心密碼和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)部(CCSD)的官員于12月19日發(fā)布該無限制、靈活的信息安全截獲工具(FIA2T)項目的征詢建議書，除了開發(fā)加密和信息安全產(chǎn)品外，還設(shè)計、編譯和制造信息安全軟/硬件、通信安全設(shè)備、秘鑰材料以及數(shù)據(jù)分發(fā)和管理設(shè)備。
10 氮化鎵、碳化硅雷達(dá)投入服役。2015年7月14日，加拿大國家研究委員會下屬一家圓晶加工廠已成功開發(fā)出高性能氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體加工工藝；7月16日，全球單晶碳化硅(SiC)基底的領(lǐng)先制造商——II‐VI先進(jìn)材料公司展示了在美國空軍研究實驗室(AFRL)數(shù)年的資助下取得的全球首個直徑200mm的SiC晶片；10月28日，GE航空公司宣布投資2億美元在亞拉巴馬州的亨茨維爾(Huntsville)建設(shè)兩個生產(chǎn)碳化硅(SiC)材料的工廠；8月26日，美國海軍陸戰(zhàn)隊授予諾格公司一項總額為920萬美元合同，在面向地/空任務(wù)(G/ATOR)雷達(dá)項目中引入氮化鎵器件；10月13日，雷神公司用GaN有源相控陣(AESA)替換“愛國者”雷達(dá)的主天線，完成了一系列里程碑節(jié)點，即將進(jìn)入生產(chǎn)準(zhǔn)備階段，這包括AESA主陣列結(jié)構(gòu)制造、AESA陣列雷達(dá)機(jī)箱制造、機(jī)箱內(nèi)集成接收機(jī)和雷達(dá)數(shù)字處理器、機(jī)箱于雷神公司試驗室進(jìn)行測試以及完成雷達(dá)冷卻系統(tǒng)的測試。
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