【據(jù)unmannedsystemstechnology網(wǎng)站2018年5月8日?qǐng)?bào)道】San Francisco Circuits公司宣布，已開發(fā)出專為高密度應(yīng)用的新型細(xì)線距的印刷電路板(PCB)組裝技術(shù)，這種技術(shù)可廣泛用于如限制空間和重量的無人系統(tǒng)。該型細(xì)線距的印刷電路板每平方英寸內(nèi)置間距極密型的大量組件，其設(shè)計(jì)規(guī)則突破了印刷電路板制造公差的極限，可滿足對(duì)高量和原型設(shè)計(jì)級(jí)別細(xì)線距PCB組件不斷上漲的需求。
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