高通首席財務官喬治·戴維斯(George Davis)在與分析師就公司財務業(yè)績舉行的電話會議上表示，華為每個季度將向高通支付1.5億美元。目前合同談判還在進行中。
根據(jù)高通與華為的協(xié)議，華為今后3個季度每季度支付1.5億美元的技術許可費，原先的協(xié)議為每季度1億美元，兩家公司將繼續(xù)談判以達成最終協(xié)議。
作為全球最大的移動設備供應商，高通除制造驍龍系列芯片之外還為智能設備連接蜂窩網(wǎng)絡開發(fā)關鍵技術，也掌握著3G、4G、5G網(wǎng)絡技術方面和其他軟件功能相關專利。因為專利原因高通公司向各大設備制造商征收不菲的專利授權費，費用取決于智能設備手機的售價。
而高通公司就蜂窩網(wǎng)絡專利問題與蘋果公司的糾紛還在持續(xù)，此前在福州、德國慕尼黑地區(qū)進行上訴要求禁止多款iPhone產(chǎn)品售賣，并要求蘋果公司每部手機向其繳納7.5美元的高額授權費。此前，華為和蘋果是僅有的兩家仍就授權條款與高通對抗的大企業(yè)。如今，短期內(nèi)的唯一專利授權費反對方就是蘋果公司。
同日，高通公布了截止2018年12月30日的第一財季業(yè)績。財報顯示，該季度高通營收同比下降20%至48.42億美元，實現(xiàn)凈利潤10.68億美元，合每股收益87美分，上年同期因計提60億美元稅金費用導致虧損59.83億美元，合每股虧損4.05美元。
具體來看，高通CDMA技術集團第一財季營收為37.39億美元，與上年同期的46.51億美元相比下滑20%，與上一財季的46.47億美元下滑20%。高通技術授權集團第一財季營收為10.18億美元，與上年同期的12.66億美元相比下降20%，與上一財季的11.13億美元相比下滑9%。
高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫表示：“我們的第一財季業(yè)績反映出，受產(chǎn)品領先和運營費用管理推動，我們的半導體業(yè)務繼續(xù)保持強勁。我們將繼續(xù)執(zhí)行戰(zhàn)略目標，包括推動全球向5G過渡，保護我們的技術發(fā)明價值，擴張業(yè)務打入新的行業(yè)和產(chǎn)品領域。”他還表示，華為支付的1.5億美元不是公司認為合理的數(shù)字，但“協(xié)議條款稍微好些，這非常好”。
由于尚未與蘋果達成和解，高通預計2019財年第二財季營收將繼續(xù)呈現(xiàn)下降趨勢，營收將介于44億美元到52億美元之間，其中值為48億美元，略低于市場預期。
在財報后的分析師電話會議中，高通表示，相比競爭對手，高通在WiFi業(yè)務上繼續(xù)獲得市場份額，芯片銷售和削減成本等因素都支持第一季度的業(yè)務表現(xiàn)。史蒂夫·莫倫科夫稱，他對該公司的授權行為遭遇的訴訟很有信心。“我們將在2019年在關鍵問題上與蘋果達成協(xié)議，可能通過和解，也可能通過訴訟。我們?yōu)閮煞N情況都做好了準備。”
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